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主要功能/应用场景/原材料/后工艺

概念转化/2D构图3D设计/逆向及反逆向工程

原料选型/注塑分析/DFM制作/模流分析验证/自动化生产分析

PMMA板材加工/PDMS有机硅/ 3D打印/手板硅胶复模/快速试验模

超声焊接验证/激光焊接验证/压敏膜密封测试/真空热键合

气密测试/漏液测试/蒸发测试

拥有日本、德国、瑞士超高精密数控加工设备 “宝安区大工匠”“深圳劳模”领衔的技术团队 2μm 以内加工精度

全进口纯电动高速注塑机 注塑机最高射速800mm/s 2000平米GMP车间

日本-基恩士白光干涉仪-10nm 美国-Micro-Vu-自动扫描仪-2.8μm 德国-蔡司-三次元-1.9μm 瑞典-海克斯康-三次元-2.2μm

可以满足分子、蛋白等芯片表面皮升（pL）到纳升(nL)级超微量精确点样修饰，可支持在线高通量8通道点样

接触角测量范围：0-180°，精度：±0.1° 表界面张力测量范围：0-1000mN/m 测量精度：0.01 mN/m 自动滴液系统：滴液精度：0. 01μl 接触角高精密仪器校准片：德国进口角度校准标准片3°5°8° 60°90°120°115°

用于聚合物微流控芯片等离子处理，180L超大空间,13.56MHZ高频等离子处理,适用多路气体（Ar,N2,CF4,O2）

最大输出功率3600W，焊接最小调节精度0.005mm，最小振幅20kHz

2000nm波段 可实现黑色焊透明、透明焊透明

可实现PMMA、PC、COP、COC等硬质塑料芯片的键合 温度采样频率0.1s

地域及资源优势

24小时快速响应

多家三甲临床合作实验医院

专业的微流控GMP注册生产车间

已获批10余项二类医疗器械证